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在2022年年底格芯将把Fab 10的拥有权转让给安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客户的90/65/45/32 22/22/14nm逻辑平台的所在地，近在RF SOI和矽光子技术领域建立了新的功能，包括利用90nm和45nm技术的矽光子产线。格芯将继续投资新加坡和伯灵顿的200mm设施，以提高在射频、嵌入式储存体和类比混合号方面的领X地位。
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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展，4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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